توسعه دهندگان می توانند کارایی و عمر مفید led را از طریق مدیریت موثر اتلاف گرما بهبود بخشند. انتخاب دقیق مواد دفع گرما و روش های کاربرد بسیار مهم است.
ما باید یک عامل مهم را در انتخاب محصول در نظر بگیریم - استفاده از مواد مدیریت اتلاف گرما. بدون توجه به ترکیب بسته بندی یا مواد رابط، هر شکافی در محیط رسانای گرما منجر به کاهش سرعت اتلاف گرما می شود.
برای رزین بسته بندی رسانای حرارتی، کلید موفقیت این است که اطمینان حاصل شود که رزین می تواند در اطراف واحد جریان داشته باشد، از جمله وارد شدن به هر شکاف کوچکی. این جریان یکنواخت به حذف هر گونه شکاف هوا کمک می کند و تضمین می کند که هیچ گرمایی در سراسر دستگاه تولید نمی شود. برای دستیابی به این کاربرد، رزین به هدایت حرارتی و ویسکوزیته صحیح نیاز دارد. به طور کلی، با افزایش هدایت حرارتی رزین، ویسکوزیته نیز افزایش می یابد.
برای مواد واسط، ویسکوزیته محصول یا حداقل ضخامت ممکن در طول کاربرد تأثیر زیادی بر مقاومت حرارتی دارد. بنابراین، در مقایسه با محصولات با رسانایی حرارتی کم و ویسکوزیته کم، ترکیبات با رسانایی حرارتی بالا و ویسکوزیته بالا نمی توانند به طور یکنواخت در سطح پخش شوند، اما مقاومت حرارتی بالاتر و راندمان اتلاف حرارت کمتری دارند. به منظور به حداکثر رساندن راندمان انتقال حرارت، کاربران باید مشکلات هدایت حرارتی انباشته شده، مقاومت تماس، ضخامت کاربرد و فرآیند را حل کنند.
با توسعه سریع صنعت الکترونیک، به طور خاص، درکاربرد LED، فن آوری مواد همچنین باید الزامات اتلاف حرارت بالاتر و بالاتر را برآورده کند. این فناوری اکنون به ترکیبات بسته بندی نیز منتقل می شود تا بارهای پرکننده بالاتری برای محصولات فراهم کند و در نتیجه هدایت حرارتی و نقدینگی را بهبود بخشد.
زمان ارسال: ژوئیه-21-2022