چیستتراشه LED? پس ویژگی های آن چیست؟ تولید تراشه های LED عمدتاً برای تولید الکترودهای تماس اهمی کم موثر و قابل اعتماد، پاسخگویی به افت ولتاژ نسبتاً کوچک بین مواد قابل تماس، ارائه بالشتک های فشار برای سیم های جوشکاری و انتشار نور تا حد امکان است. فرآیند انتقال فیلم به طور کلی از روش تبخیر خلاء استفاده می کند. تحت خلاء بالا 4pa، مواد با گرمایش مقاومتی یا روش گرمایش بمباران پرتو الکترونی ذوب می‌شوند و bZX79C18 به بخار فلز تبدیل می‌شود و بر روی سطح مواد نیمه‌رسانا تحت فشار کم رسوب می‌کند.

به طور کلی، فلز تماسی نوع p مورد استفاده شامل Aube، auzn و آلیاژهای دیگر است، و فلز تماس سمت n اغلب از آلیاژ AuGeNi استفاده می کند. لایه تماس الکترود و لایه آلیاژ در معرض به طور موثر می تواند الزامات فرآیند لیتوگرافی را برآورده کند. پس از فرآیند فوتولیتوگرافی نیز از طریق فرآیند آلیاژسازی است که معمولاً تحت حفاظت H2 یا N2 انجام می شود. زمان و دمای آلیاژسازی معمولاً با توجه به مشخصات مواد نیمه هادی و شکل کوره آلیاژی تعیین می شود. البته، اگر فرآیند الکترود تراشه مانند آبی و سبز پیچیده‌تر باشد، رشد فیلم غیرفعال و فرآیند اچ پلاسما باید اضافه شود.

در فرآیند ساخت تراشه LED، کدام فرآیند تأثیر مهمی بر عملکرد فوتوالکتریک آن دارد؟

به طور کلی، پس از اتمامتولید ال ای دی اپیتاکسیالخواص الکتریکی اصلی آن نهایی شده است و ساخت تراشه ماهیت هسته ای آن را تغییر نمی دهد، اما شرایط نامناسب در فرآیند پوشش و آلیاژ باعث ایجاد برخی پارامترهای الکتریکی نامطلوب می شود. به عنوان مثال، دمای کم یا زیاد آلیاژ باعث تماس ضعیف اهمی می شود، که دلیل اصلی افت ولتاژ رو به جلو VF در ساخت تراشه است. پس از برش، اگر برخی از فرآیندهای خوردگی در لبه تراشه انجام شود، برای بهبود نشتی معکوس تراشه مفید خواهد بود. این به این دلیل است که پس از برش با تیغه چرخ سنگ زنی الماس، زباله و پودر بیشتری در لبه تراشه باقی می ماند. اگر اینها به محل اتصال PN تراشه LED چسبیده باشند، باعث نشت برق و حتی خرابی می شوند. علاوه بر این، اگر مقاومت نوری روی سطح تراشه تمیز نشود، در جوشکاری جلو و جوشکاری کاذب با مشکل مواجه خواهد شد. اگر در پشت باشد باعث افت فشار نیز می شود. در فرآیند تولید تراشه، شدت نور را می توان با درشت کردن سطح و تقسیم آن به ساختار ذوزنقه ای معکوس بهبود بخشید.

چرا باید تراشه های LED به اندازه های مختلف تقسیم شوند؟ تاثیر اندازه بر عملکرد فوتوالکتریک LED چیست؟

اندازه تراشه LED را می توان با توجه به قدرت به تراشه کم مصرف، تراشه با توان متوسط ​​و تراشه پرقدرت تقسیم کرد. با توجه به نیاز مشتری، می توان آن را به سطح لوله تک، سطح دیجیتال، سطح ماتریس نقطه و روشنایی تزئینی تقسیم کرد. در مورد اندازه خاص تراشه، با توجه به سطح تولید واقعی تولید کنندگان مختلف تراشه تعیین می شود و نیاز خاصی وجود ندارد. تا زمانی که فرآیند طی شود، تراشه می تواند خروجی واحد را بهبود بخشد و هزینه را کاهش دهد و عملکرد فوتوالکتریک اساساً تغییر نخواهد کرد. جریان استفاده از تراشه در واقع به چگالی جریان عبوری از تراشه مربوط می شود. وقتی تراشه کوچک است، جریان مصرف کم است و وقتی تراشه بزرگ است، جریان مصرف زیاد است. چگالی جریان واحد آنها اساساً یکسان است. با توجه به اینکه اتلاف حرارت در جریان زیاد مشکل اصلی است، بازده نوری آن کمتر از جریان کم است. از طرف دیگر، با افزایش مساحت، مقاومت بدنه تراشه کاهش می یابد، بنابراین ولتاژ رو به جلو کاهش می یابد.

مساحت تراشه LED پرقدرت چقدر است؟ چرا؟

تراشه های LED با قدرت بالابرای نور سفید معمولاً حدود 40 میلیون در بازار وجود دارد. به اصطلاح قدرت استفاده از تراشه های پرقدرت به طور کلی به توان الکتریکی بیش از 1 وات اشاره دارد. از آنجایی که راندمان کوانتومی به طور کلی کمتر از 20٪ است، بیشتر انرژی الکتریکی به انرژی گرمایی تبدیل می شود، بنابراین اتلاف گرما تراشه با توان بالا بسیار مهم است و تراشه باید مساحت زیادی داشته باشد.

نیازهای مختلف فناوری تراشه و تجهیزات پردازش برای تولید مواد همپای GaN در مقایسه با گپ، GaAs و InGaAlP چیست؟ چرا؟

زیرلایه های تراشه های LED معمولی قرمز و زرد و تراشه های چهارگانه قرمز و زرد روشن از مواد نیمه هادی مرکب مانند شکاف و GaAs ساخته شده اند که به طور کلی می توان آنها را به زیرلایه های نوع n تبدیل کرد. فرآیند مرطوب برای لیتوگرافی استفاده می شود و سپس از تیغه چرخ سنگ زنی الماس برای برش تراشه استفاده می شود. تراشه سبز-آبی از مواد GaN یک بستر یاقوت کبود است. از آنجا که بستر یاقوت کبود عایق است، نمی توان از آن به عنوان یک قطب LED استفاده کرد. لازم است الکترودهای p/N روی سطح اپیتاکسیال به طور همزمان از طریق فرآیند اچینگ خشک و برخی فرآیندهای غیرفعال سازی ساخته شوند. از آنجایی که یاقوت کبود بسیار سخت است، کشیدن تراشه ها با تیغه چرخ سنگ زنی الماس دشوار است. فرآیند فناوری آن به طور کلی بیشتر و پیچیده تر از LED ساخته شده از مواد شکاف و GaAs است.

ساختار و ویژگی های تراشه "الکترود شفاف" چیست؟

الکترود به اصطلاح شفاف باید رسانا و شفاف باشد. این ماده در حال حاضر به طور گسترده در فرآیند تولید کریستال مایع استفاده می شود. نام آن اکسید تین ایندیوم است که به اختصار ITO نامیده می شود، اما نمی توان از آن به عنوان لحیم کاری استفاده کرد. در طول ساخت، الکترود اهمی باید بر روی سطح تراشه ساخته شود، سپس یک لایه ITO روی سطح پوشانده شود، و سپس یک لایه پد جوش روی سطح ITO آبکاری شود. به این ترتیب، جریان از سرب به طور مساوی به هر الکترود تماس اهمی از طریق لایه ITO توزیع می شود. در عین حال، به دلیل اینکه ضریب شکست ITO بین ضریب شکست هوا و مواد همپایی قرار دارد، می توان زاویه نور را بهبود بخشید و شار نوری را افزایش داد.

جریان اصلی فناوری تراشه برای روشنایی نیمه هادی چیست؟

با توسعه فناوری LED نیمه هادی، کاربرد آن در زمینه روشنایی بیشتر و بیشتر می شود، به ویژه ظهور LED سفید به نقطه داغ روشنایی نیمه هادی تبدیل شده است. با این حال، تراشه کلیدی و فناوری بسته بندی باید بهبود یابد. از نظر تراشه، ما باید به سمت قدرت بالا، راندمان نوری بالا و کاهش مقاومت حرارتی پیشرفت کنیم. افزایش قدرت به این معنی است که جریان استفاده از تراشه افزایش می یابد. راه مستقیم تر، افزایش اندازه تراشه است. در حال حاضر تراشه های پرقدرت رایج 1 میلی متر × 1 میلی متر یا بیشتر هستند، و جریان عملیاتی 350 میلی آمپر است با توجه به افزایش جریان مصرف، مشکل اتلاف گرما به یک مشکل برجسته تبدیل شده است. حالا این مشکل اساسا با روش چیپ فلیپ حل شده است. با توسعه فناوری LED، کاربرد آن در زمینه روشنایی با فرصت و چالش بی سابقه ای مواجه خواهد شد.

فلیپ چیپ چیست؟ ساختار آن چیست؟ مزایای آن چیست؟

LED آبی معمولاً از بستر Al2O3 استفاده می کند. بستر Al2O3 دارای سختی بالا و هدایت حرارتی پایین است. اگر ساختار رسمی را اتخاذ کند، از یک طرف، مشکلات ضد الکتریسیته ساکن را به همراه خواهد داشت. از سوی دیگر، اتلاف گرما نیز در جریان بالا به یک مشکل بزرگ تبدیل خواهد شد. در همان زمان، به دلیل اینکه الکترود جلو به سمت بالا است، مقداری نور مسدود می شود و بازده نوری کاهش می یابد. LED آبی با قدرت بالا می تواند از طریق فناوری تراشه فلیپ تراشه خروجی نور موثرتری نسبت به فناوری بسته بندی سنتی دریافت کند.

در حال حاضر، روش اصلی ساختار تراشه فلیپ تراشه این است: ابتدا یک تراشه LED آبی با اندازه بزرگ با الکترود جوش یوتکتیک تهیه کنید، یک بستر سیلیکونی کمی بزرگتر از تراشه LED آبی تهیه کنید، و یک لایه رسانای طلا بسازید و لایه سیم را بیرون بکشید. اتصال لحیم توپ سیم طلای اولتراسونیک) برای جوشکاری یوتکتیک روی آن. سپس، تراشه LED آبی با قدرت بالا و بستر سیلیکونی توسط تجهیزات جوشکاری یوتکتیک به یکدیگر جوش داده می شوند.

ویژگی این ساختار این است که لایه همپایی در تماس مستقیم با بستر سیلیکونی است و مقاومت حرارتی زیرلایه سیلیکونی بسیار کمتر از زیرلایه یاقوت کبود است، بنابراین مشکل اتلاف حرارت به خوبی حل شده است. از آنجایی که زیرلایه یاقوت کبود پس از نصب بر روی آن رو به بالا است، به یک سطح ساطع کننده نور تبدیل می شود و یاقوت کبود شفاف است، بنابراین مشکل ساطع نور نیز حل می شود. موارد فوق دانش مربوط به فناوری LED است. من معتقدم که با توسعه علم و فناوری، لامپ های LED آینده کارآمدتر و کارآمدتر می شوند و عمر مفید بسیار بهبود می یابد، که راحتی بیشتری را برای ما به ارمغان می آورد.